Taiwan Semiconductor Manufacturing’in (TSM) (TSMC) yapay zeka endüstrisinin güçlü talebi sonrası hızlı bir şekilde çip paketleme kapasitesini artırma girişimi, yeni bir tesis için bir sitede potansiyel arkeolojik kalıntılar keşfedilince bir aksilikle karşılaştı. TSMC, Tayvan’ın Chiayi kentinde iki Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) paketleme tesisi inşa etmeyi planlıyor ve Tayvan basınındaki sosyal medya raporlarına göre Ulusal Tayvan Üniversitesi arkeolojik kazılar için eğitimli personel işe alıyor.
TSMC, Chiyai’de iki CoWoS paketleme tesisi inşa etmeyi planlıyor ve Tayvan hükümeti tarafından yapılan açıklamalar, ilk tesisin 2026’da inşaatı bitirdikten sonra 2028’de faaliyete geçeceğini öne sürdü.
Sektör kaynaklarınca TSMC’nin Chiayi’deki beklenmedik keşif sonrası CoWoS paketleme üretimini geçici olarak Taichung’a kaydırabileceği düşünülüyor
Detaylara göre Tayvan’da yeni paketleme tesisleri inşa etmek için yapılan kazılar sırasında sosyal medyada yayılan raporlar sonucunda, TSMC’nin potansiyel arkeolojik kalıntılar keşfettiği bildirildi. TSMC’nin Tayvan’ın Chiyai bölgesindeki paketleme tesisleri, bu yılın Mart ayında Tayvan Başbakan Yardımcısı Chen Wen-tsan tarafından, kendisi TSMC’nin Operasyonlar Başkan Yardımcısı Arthur Chuang, Bakan Wang Mei-hua ve bölgedeki yerel hükümet yetkilileriyle bir araya geldikten bir gün sonra, duyuruldu.
Tesisler, Chiayi Bilim Parkı’nda inşa edilecek ve VP Chen, ilk tesisin 2026’da tamamlanacağını belirtti. Şimdi ise Tayvan basınındaki bir rapora göre sosyal medya raporları, inşaatçılar kazı yaparken bölgede arkeolojik kalıntılara rastlamış olabileceklerini öne sürüyor. Bu tür kalıntıların kaldırılması daha zor ve tipik inşaatçıların kapasitesinin ötesinde olduğundan rapor, Ulusal Tayvan Üniversitesi’nin bu işleri yürütmek için eğitimli personeli “acilen işe aldığını” ekliyor.
Sektör kaynaklarına göre Chiyai’de keşfedilen kalıntılar, TSMC’nin paketleme kapasitesini artırma yönündeki uzun vadeli planlarını aksatmayabilir ancak firma, geçici ayarlamalar yapmak zorunda kalabilir. Bu geçici önlemler arasında alternatif bir site seçmek de bulunuyor ve olası bir lokasyon olarak Taichung’daki eski bir tesis düşünülüyor.
Yapay zeka çipleri için dünya çapındaki talep artışı, bu çiplerin en yüksek performans için ileri paketleme teknikleri gerektirmesi nedeniyle TSMC’yi operasyonlarını genişletmeye zorladı. Firma daha önce çeşitli hizmetler kapsamında arka uç paketleme sundu, şimdi ise bu, ürün portföyünün eşit derecede önemli bir parçası haline geldi.
TSMC’nin paketleme kapasitesi, 2024 sonunda ayda 32.000 wafer’a, 2025’te ayda 50.000 ila 55.000 wafer’a ve 2026’da ayda 65.000 wafer’a ulaşacak. Wall Street’in yapay zeka gözdesi NVIDIA (NVDA) ve daha küçük rakibi AMD (AMD), TSMC’nin paketleme ürünleri için müşterileri arasında bulunuyor.
Bu haber ilk olarak Techolay sitesinde yayımlanmıştır
